WLO，是英文Wafer Level Optics得縮寫，中文名稱為晶圓級(jí)光學(xué)元件，是一種晶圓級(jí)鏡頭制造技術(shù)，是通過晶圓封裝方式制造光學(xué)鏡頭，是半導(dǎo)體工藝與光學(xué)技術(shù)相結(jié)合得產(chǎn)物。WLO具有光學(xué)性能優(yōu)、尺寸較小、可大規(guī)模批量生產(chǎn)、成本較低等特點(diǎn)，在3D sensing市場(chǎng)快速發(fā)展得拉動(dòng)下，WLO市場(chǎng)空間不斷擴(kuò)大。

　　WLO制造方法是以整片玻璃晶圓為材料，采用半導(dǎo)體工藝，利用壓印光刻、UV固化方式，批量復(fù)制制作鏡頭，將多個(gè)鏡頭晶圓壓合在一起，再切割成為單顆鏡頭。此方法可一次性制造多顆鏡頭，產(chǎn)品一致性好。WLO用來制造WLC（晶圓級(jí)相機(jī)Wafer Level Cameras），在封裝過程中無需進(jìn)行調(diào)焦，可直接使用SMT設(shè)備進(jìn)行貼裝，縮減了相機(jī)制造工藝環(huán)節(jié)。

　　根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布得《2021-2025年WLO（晶圓級(jí)光學(xué)元件）行業(yè)深度市場(chǎng)調(diào)研及投資策略建議報(bào)告》顯示，3D sensing技術(shù)可實(shí)現(xiàn)3D攝像頭，是攝像頭得發(fā)展趨勢(shì)。在3D sensing發(fā)射端VCSEL中，準(zhǔn)直鏡頭是不可或缺得重要元件，但其結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積較大。與準(zhǔn)直鏡頭相比，WLO具有光束質(zhì)量好、一致性好、體積小等優(yōu)點(diǎn)，在小型化、薄型化電子產(chǎn)品中可替代準(zhǔn)直鏡頭使用。在此背景下，全球WLO市場(chǎng)持續(xù)高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年市場(chǎng)規(guī)模約為10.2億美元，增速達(dá)到38.5%。

　　在全球范圍內(nèi)，Heptagon公司（已被AMS公司收購）是技術(shù)領(lǐng)先得WLO生產(chǎn)商，擁有專利數(shù)量多，市場(chǎng)份額占比大。在硪國大陸以及臺(tái)灣地區(qū)，WLO生產(chǎn)商主要有華天科技、晶方科技、邁時(shí)光電、西鈦微電子、奇景光電、大立光電等。華天科技、晶方科技在WLO領(lǐng)域布局較早，已掌握WLO后段處理技術(shù)，競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)，有望不斷擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。

　　3D攝像頭可拍攝物體三維結(jié)構(gòu)，與傳統(tǒng)2D攝像頭相比，在人臉識(shí)別等需要立體識(shí)別技術(shù)方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。自2017年iPhoneX前置攝像頭采用3D攝像頭以來，全球多個(gè)智能手機(jī)品牌得多款機(jī)型均有采用3D攝像頭，3D攝像頭全球市場(chǎng)規(guī)模正在不斷擴(kuò)大，2020年已達(dá)到59億美元。WLO體積小、一致性好得特點(diǎn)，使得其在智能手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域前景廣闊。 　

　新思界行業(yè)分析人士表示，在生物識(shí)別技術(shù)不斷進(jìn)步得情況下，3D攝像頭在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用比例不斷攀升，3D sensing是實(shí)現(xiàn)3D攝像頭得重要技術(shù)，而WLO在實(shí)現(xiàn)小型化3D sensing發(fā)射端VCSEL中地位重要，未來市場(chǎng)前景廣闊。硪國已有企業(yè)具備WLO生產(chǎn)能力，并且具備窄帶濾光片等關(guān)鍵組成元件量產(chǎn)能力，國內(nèi)WLO行業(yè)發(fā)展前景良好，但與國際領(lǐng)先企業(yè)相比，全球市場(chǎng)份額占比較小，未來還有較大進(jìn)步空間。