原標題：突發(fā)！臺積電砍掉華為20%訂單！ 來源：中國半導體論壇

據(jù)最新消息，臺積電將其在2020年向華為的晶圓產(chǎn)能分配削減了20%！

據(jù)臺灣報道，因為臺積電的7納米、5納米產(chǎn)能非常緊張，加上臺積電看到了華為庫存過剩的明顯風險。就短期來說，對華為供應鏈的負面影響是不可避免的，對大多數(shù)供貨商來說卻影響不大；中期來看，臺積電減少給海思的產(chǎn)能也有利于供應鏈，因為它降低了庫存過剩、過度擴產(chǎn)等風險。

此外，外資也指出，華為削減訂單的消息在過去幾天引起了投資者的關注，根據(jù)多個消息數(shù)據(jù)來源指出，2020年第一季度海思半導體在臺積電的智能手機AP晶圓產(chǎn)量減少了10%~15%，同時2020年全年，華為海思在臺積電的7納米+5納米的晶圓產(chǎn)能削減了20%。

美系外資認為，臺積電受影響程度較少，臺積電來自于華為訂單約占營收15%，但仍有其他國際大客戶的訂單可補足減少的訂單空缺，預估7nm以下的制程受影響程度不大。另外，華為供應鏈中，穩(wěn)懋影響程度也算較少，主因為穩(wěn)懋擁有5G規(guī)格應用的新型訂單帶來的成長動能，受影響程度也較輕微。

美系外資預估，華為本季對于芯片訂單的需求約有15-20%區(qū)間的減幅，使得本季多家華為芯片廠商供應鏈的營收展望轉趨保守。供應鏈業(yè)者也表示，2019年華為手機全年銷售數(shù)量為2.4億支，近期研調(diào)華為Mate30、P30兩款機型的海外市場銷售確實不佳，推估華為手機鏈目前芯片庫存可能有高達500~600萬組之多，故下修2020年華為手機全年銷售展望為2.1億~2.2億支。

外資分析，日月光投控營運訂單，華為手機的封裝測試業(yè)務占比八成，影響程度相對較大。另外，京元電來自于華為手機的封裝業(yè)務，估計也約有兩成的訂單，預期本季的訂單也有可能出現(xiàn)15~20%區(qū)間的減幅。再者，聯(lián)詠為華為LCD驅動器IC供貨商，觸控暨驅動整合芯片（TDDI）訂單需求量，預估本季也將可能面臨5%-10%區(qū)間的減少。

不過，亞系外資仍看好5G智能型手機和相關科技、半導體題材，若華為供應鏈股價回調(diào)，可能會出現(xiàn)較好的進場時機，維持“買進”評等的6檔臺股個股包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光投控、大立光、欣興和華通。

編輯/elisa