36氪5月26日消息，珠海鎵未來科技有限公司宣布完成近億元A+輪融資，由順為資本、高瓴創(chuàng)投、盈富泰克聯(lián)合投資。據(jù)了解，本輪融資將主要用于氮化鎵功率芯片新產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用方案開發(fā)以及供應(yīng)鏈建設(shè)。

公司公開資料顯示，鎵未來成立于上年年，是一家半導(dǎo)體氮化鎵功率器件設(shè)計及生產(chǎn)商，致力于高端氮化鎵功率器件得研發(fā)、設(shè)計和生產(chǎn)，實現(xiàn)氮化鎵技術(shù)得國產(chǎn)化，為客戶提供更高效率、更小體積、更低成本得硅基氮化鎵器件產(chǎn)品和整體解決方案。其產(chǎn)品除了應(yīng)用于手機/筆記本PD快充以外，還應(yīng)用于照明電源、戶外電源、服務(wù)器和通訊電源等領(lǐng)域，實現(xiàn)了中大功率應(yīng)用場景。目前，鎵未來多款650V氮化鎵產(chǎn)品已實現(xiàn)了量產(chǎn)銷售，其中包括 3款低功率氮化鎵產(chǎn)品和2款高功率氮化鎵產(chǎn)品。

GaNext雙向AC-DC產(chǎn)品平臺能夠?qū)崿F(xiàn)一機兩用，整流模式時市電給電池充電，逆變模式時電池給交流負(fù)載供電，基于GaN得先進拓?fù)浜虳SP全數(shù)字控制技術(shù)，整流模式和逆變模式得峰值效率均高達96%，功率密度稿、重量輕，并且支持多機并聯(lián)，提升系統(tǒng)功率。

智慧芽TFFI科創(chuàng)力評估平臺顯示，鎵未來目前共有20余件專利申請，其中發(fā)明專利占比超85%，公司專利布局主要專注于在高電子遷移率、外延層等相關(guān)領(lǐng)域。