據(jù)接受日經(jīng)亞洲(Nikkei Asia)采訪的消息人士稱，蘋果將需要為其設(shè)備中的芯片支付更多費(fèi)用，并可能將不斷上升的成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。

在全球芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致行業(yè)普遍通脹之后，蘋果主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電(TSMC)正在提價(jià)。該公司計(jì)劃的提價(jià)據(jù)說(shuō)是10年來(lái)最大幅度的芯片提價(jià)。

臺(tái)積電的芯片已經(jīng)比其直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片貴了20%左右，但由于材料和物流成本上升，規(guī)模較小的代工廠也已經(jīng)提高了自己的價(jià)格，臺(tái)積電承諾在未來(lái)三年內(nèi)進(jìn)行1000億美元的新投資，這促使該公司提高價(jià)格，以維持溢價(jià)，并將這些增加的成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電還熱衷于阻止客戶訂購(gòu)超過(guò)需要的芯片，希望獲得生產(chǎn)線空間和來(lái)自代工芯片制造商的額外支持。在10月1日漲價(jià)正式生效之前，客戶將需要就制造的具體條款進(jìn)行談判。

該公司仍在處理現(xiàn)有訂單，這意味著當(dāng)產(chǎn)能擴(kuò)大和現(xiàn)有訂單完成后，明年價(jià)格上漲的影響將更加明顯。消息人士對(duì)日經(jīng)表示，高通等芯片開發(fā)商將把臺(tái)積電漲價(jià)轉(zhuǎn)嫁給蘋果等設(shè)備制造商。臺(tái)積電還直接向蘋果供應(yīng)A14和M1等芯片。

預(yù)計(jì)這將對(duì)智能手機(jī)和電腦等設(shè)備的零售價(jià)格產(chǎn)生“顯著影響”。據(jù)猜測(cè)，消費(fèi)電子品牌明年將提高高端機(jī)型的零售價(jià)，以抵消對(duì)中端和入門級(jí)設(shè)備的影響。

上月底，DigiTimes報(bào)道稱，由于芯片成本增加，iPhone 13系列產(chǎn)品價(jià)格更高，這些漲價(jià)可能會(huì)比預(yù)期的更早。