半導(dǎo)體材料景氣度高升，引來(lái)了大基金二期持續(xù)加碼投資。

深南電路2月9日晚間披露非公開(kāi)發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告書(shū)，確定募集資金總額約25.5億元，此次發(fā)行對(duì)象蕞終確定為19家，其華夏家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大基金二期”）認(rèn)購(gòu)3億元。

深南電路是PCB（印制電路板）龍頭企業(yè)之一，產(chǎn)品應(yīng)用主要以通信設(shè)備為核心，此外，公司積極開(kāi)拓?cái)?shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子等新領(lǐng)域，這也是吸引大基金二期得重要原因。在此之前，華夏移動(dòng)、興發(fā)集團(tuán)子公司興福電子、東芯股份、中芯國(guó)際、中微公司、南大光電等多家公司獲大基金二期投資。

從目前大基金二期布局情況來(lái)看，投資標(biāo)得覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、材料以及設(shè)備制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，與一期相比，投資重點(diǎn)較多投向了制造環(huán)節(jié)，更聚焦設(shè)備、材料領(lǐng)域，并加碼晶圓制造。

大基金二期參與深南電路定增

深耕PCB行業(yè)三十余年，深南電路獲大基金二期增資入股。

深南電路2月9日晚間公告顯示，確定此次非公開(kāi)發(fā)行股票得發(fā)行價(jià)格為107.62元/股，發(fā)行股份數(shù)量2369.448萬(wàn)股，募集資金總額約25.50億元。

值得一提得是，公司此次發(fā)行獲得大基金二期青睞，認(rèn)購(gòu)金額達(dá)3億元，獲配278.76萬(wàn)股。此外，華泰證券、中航產(chǎn)業(yè)投資有限公司、國(guó)新投資有限公司、華夏銀河證券等多家機(jī)構(gòu)參與認(rèn)購(gòu)，摩根大通銀行、瑞士銀行、麥格理銀行有限公司、法國(guó)巴黎銀行等外資巨頭也在列。

深南電路主要從事印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)。本次發(fā)行募集資金主要用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，投資金額為20.16億元。

公司表示，高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目系為進(jìn)一步提升公司封裝基板業(yè)務(wù)得產(chǎn)能及技術(shù)能力，補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目系為滿足公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展得資金需求，該等項(xiàng)目均系圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)展開(kāi)。

華夏擁有全球蕞大得集成電路市場(chǎng)，但目前國(guó)內(nèi)約有八成得集成電路需要進(jìn)口，集成電路已連續(xù)多年成為華夏第壹大進(jìn)口商品，發(fā)展自主可控得集成電路產(chǎn)業(yè)十分迫切。其中，封裝基板在華夏尚處于起步階段，尚無(wú)規(guī)模較大得封裝基板企業(yè)。目前國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進(jìn)口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈得發(fā)展。

公司表示，本次非公開(kāi)發(fā)行得募投項(xiàng)目之高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，將進(jìn)一步完善華夏集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

截至目前，深南電路報(bào)112.14元/股，蕞新市值549億。公開(kāi)資料顯示，截至2021年9月30日，深南電路擁有股東戶數(shù)71053戶。

大基金二期持續(xù)加碼布局

大基金二期于前年年10月22日注冊(cè)成立，注冊(cè)資本2041.5億元人民幣，共有27位股東，包括財(cái)政部、國(guó)開(kāi)金融、華夏煙草等China機(jī)關(guān)部門(mén)以及級(jí)別高一點(diǎn)資金，還有地方政府背景資金、央企資金、民企資金等。

成立后，大基金二期承接一期得職責(zé)，繼續(xù)投資華夏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，助力國(guó)產(chǎn)芯片得崛起。上年年4月，大基金二期完成了首次投資，向紫光展銳投資22.5億元。隨后，大基金二期陸續(xù)投資了多家企業(yè)，包括出資15億美元參與中芯國(guó)際旗下企業(yè)中芯南方得增資擴(kuò)股，與中芯國(guó)際、亦莊國(guó)投共同成立中芯京城開(kāi)展總投資76億美元得12英寸晶圓廠項(xiàng)目等。

進(jìn)入2021年后，大基金二期投資節(jié)奏明顯加快，據(jù)感謝不完全統(tǒng)計(jì)，2021年期間，大基金二期公開(kāi)投資項(xiàng)目超過(guò)10個(gè)，涉及華夏移動(dòng)、興發(fā)集團(tuán)子公司興福電子、東芯股份、燦勤科技、華天科技、北方華創(chuàng)、上揚(yáng)軟件、至微科技、佰維存儲(chǔ)、南大光電、格科微、廣州慧智微電子、中微公司、華潤(rùn)微等。

2022年伊始，大基金二期投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈得腳步依然沒(méi)有停下，耗資3億元參與了深南電路定增。

從大基金二期投資企業(yè)來(lái)看，覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、材料以及設(shè)備制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，與一期相比，投資重點(diǎn)較多投向了制造環(huán)節(jié)，更聚焦設(shè)備、材料領(lǐng)域，并加碼晶圓制造。

申港證券認(rèn)為，華夏半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)在智能汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等高速發(fā)展得新興領(lǐng)域帶動(dòng)下，未來(lái)幾年增長(zhǎng)空間廣闊。產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設(shè)計(jì)是高精尖技術(shù)密集型行業(yè)，需要長(zhǎng)期技術(shù)研發(fā)投入。中游晶圓制造及加工設(shè)備投入大，門(mén)檻高，并且鍍膜、光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備由少數(shù)國(guó)際巨頭把控。下游封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)華夏發(fā)展時(shí)間較長(zhǎng)，行業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯。

申港證券表示，在China集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金得帶動(dòng)下，華夏大陸半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)線得投資布局將進(jìn)一步拓展，半導(dǎo)體芯片相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)將繼續(xù)加快變革，華夏大陸IC芯片設(shè)計(jì)和IC封裝領(lǐng)域均有望實(shí)現(xiàn)突破。

大基金一期進(jìn)入回收期

大基金一期過(guò)了五年投資期之后，按照其自身規(guī)劃，于前年-2023年進(jìn)入回收期。在前年年底，大基金便開(kāi)始有選擇、分階段退出。

2021年，大基金一期減持動(dòng)作不斷，兆易創(chuàng)新、晶方科技、長(zhǎng)川科技、長(zhǎng)電科技、瑞芯微、國(guó)科微等多家半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域龍頭遭減持。

2022年剛開(kāi)始，大基金一期又開(kāi)始新得減持動(dòng)作，國(guó)科微、景嘉微兩大芯片牛股被減持。隨后，華潤(rùn)微又披露公告稱，截至2022年1月19日，大基金通過(guò)集中競(jìng)價(jià)方式減持公司股份589.94萬(wàn)股，占公司總股本得0.45%。大基金一期減持計(jì)劃時(shí)間已過(guò)半，但減持計(jì)劃尚未實(shí)施完畢。

申港證券指出，大基金一期得良性退出，有利于大基金二期將資金針對(duì)性地投入到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中較為薄弱得環(huán)節(jié)上來(lái)，以打造更良好得生態(tài)，投資者需要理性看待。