原標(biāo)題：半導(dǎo)體景氣度延續(xù) 晶圓代工再度漲價(jià)10-15%
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》（上海，研究員 宋子喬）訊，全球成熟制程產(chǎn)能嚴(yán)重短缺背景下，二三線代工廠漲價(jià)猛于龍頭。
據(jù)報(bào)道，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)電近期再次向客戶發(fā)出調(diào)升晶圓代工價(jià)格通知，11月平均漲價(jià)10%，部分制程漲幅上看15%。這是聯(lián)電今年以來(lái)第四度調(diào)漲報(bào)價(jià)，估算今年聯(lián)電此次漲價(jià)后，累計(jì)漲幅已逾五成。
而龍頭臺(tái)積電一向表示堅(jiān)守與客戶的信任關(guān)系，除了提供客戶穩(wěn)定產(chǎn)能與服務(wù)，不會(huì)靠漲價(jià)追求毛利率上升。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電28nm代工價(jià)格先前略為調(diào)漲后，下半年將暫停調(diào)漲報(bào)價(jià)。有IC設(shè)計(jì)業(yè)者此前稱，聯(lián)電的代工價(jià)格已在二季度超過(guò)臺(tái)積電。
供應(yīng)鏈還傳出，華邦集團(tuán)旗下的整合元件廠新唐9月起調(diào)升晶圓代工報(bào)價(jià)，漲幅高達(dá)15%。而新唐主業(yè)并非晶圓代工，該公司擁有一座六吋晶圓廠生產(chǎn)自有品牌IC，捎帶提供晶圓代工服務(wù)。
二三線代工廠或?qū)⒗^續(xù)調(diào)漲。據(jù)Digitimes 8月4日?qǐng)?bào)道，多家晶圓代工廠準(zhǔn)備在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圓報(bào)價(jià)，提價(jià)幅度至少為5-10%。
國(guó)內(nèi)代工廠和下游廠商均在近期有所回應(yīng)，印證了代工漲價(jià)尚未到頭。
聯(lián)電堪稱此波晶圓代工成熟制程熱潮的大贏家。該公司7月?tīng)I(yíng)收環(huán)比增加5.9%，再創(chuàng)單月?tīng)I(yíng)收歷史新高。聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，目前訂單能見(jiàn)度至2022年無(wú)虞，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率超過(guò)100%情況將延續(xù)到年底，第四季不排除再度調(diào)漲價(jià)格，今年?duì)I收將逐季創(chuàng)下歷史新高。
8月6日，中芯國(guó)際在二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司二季度毛利率的提升主要來(lái)自產(chǎn)能提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和漲價(jià)。目前半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能擴(kuò)建、市場(chǎng)交貨等都比較緩慢，供不應(yīng)求狀態(tài)至少持續(xù)至2022年上半年，預(yù)計(jì)三季度和四季度價(jià)格仍可能繼續(xù)往上走。
下游的顯示屏廠商洲明科技8月9日接受投資者調(diào)研時(shí)表示，整體來(lái)看驅(qū)動(dòng)IC還是比較緊缺，對(duì)于該產(chǎn)品預(yù)期仍相對(duì)保守，不排除未來(lái)可能還會(huì)繼續(xù)漲價(jià)。
另?yè)?jù)Susquehanna Financial Group報(bào)告顯示，MCU短缺狀況在7月份加劇，交付周期達(dá)26.5周，以前通常為6-9周。
MCU也是汽車缺芯的主角。據(jù)我國(guó)銀河分析師傅楚雄8月8日研報(bào)，市場(chǎng)監(jiān)管總局對(duì)涉嫌哄抬價(jià)格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)立案調(diào)查，該分析師表示本次調(diào)查主要針對(duì)哄抬炒作、囤貨等行為，主要面向芯片經(jīng)銷商，本次治理有利于維護(hù)汽車芯片市場(chǎng)的良性發(fā)展，提高上下游報(bào)價(jià)的透明度和約束力，有益于上游芯片制造廠商與下游車企的長(zhǎng)期發(fā)展。本輪汽車芯片的漲價(jià)主要是需求端復(fù)蘇超預(yù)期以及供給端8英寸產(chǎn)能長(zhǎng)期不足導(dǎo)致，考慮到汽車電子需求仍將高速增長(zhǎng)，8英寸新增產(chǎn)能釋放仍需時(shí)日，本輪芯片供需趨緊的局面將維持至2022年。
中信證券分析師徐濤8月8日發(fā)布研報(bào)稱，近期了解到，芯片設(shè)計(jì)公司與晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始溝通2022年產(chǎn)能，仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)。從工藝能力來(lái)看，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體工藝進(jìn)展迅速，隨著新工藝平臺(tái)的導(dǎo)入和營(yíng)運(yùn)效率的改善，公司ASP后續(xù)有望繼續(xù)提升。
天風(fēng)證券分析師潘暕也表示，海外半導(dǎo)體業(yè)績(jī)指引高景氣，晶圓代工未來(lái)5年有望持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，戰(zhàn)略性看多本土晶圓代工資產(chǎn)，持續(xù)看好代工廠估值修復(fù)機(jī)遇。
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